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HXD-1000TMJC/LCD 带步进工作台图像分析自动转塔显微硬度计
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自动转塔显微硬度计  HX-1000TM/LCD 现货
自动转塔数显显微硬度计 HXD-1000TM/LCD 现货
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硬度计 >> 硬度计 >> 显微硬度计
产品介绍  
用于测定渗碳层、电镀层深度、氮化层、细小零件等金相组织结构的硬度测量
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021-6573 0171多种规格参数,请拨打咨询热线
留言咨询服务:(适用于午休和夜间、习惯留言咨询的客户)
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内容:

该系列仪器是在TMC基础上,增加X-Y自动步进工作台的控制,直接对硬度计进行控制和数据通讯,包括物镜与压头自动转换,设定控制自动加荷加载,单个压痕或连续多个压痕,设定布进距离,布进移动的模式,布进移动步长,布进自动移动,图像分析软件,自动记录压痕直径和硬度值,自动绘制深度与硬度计梯度的X-Y坐标曲线图,自动进行硬度标尺转换,准确确定和设置压痕位置与试样边缘的距离,提供wordexcel格式的测试报告,可按需要方便的插入试样表面金相组织的图像和硬度值曲线图,用于测定渗碳层、电镀层深度、氮化层、细小零件等金相组织结构的硬度测量,适用于热处理、科研单位、大专院校、轴承等检测企业。

 

技术参数

物镜/压头切换

自动完成物镜与压头转塔过程

试验力

1025501002003005001000gf

加荷方式

程控自动试验力加载,保持和卸载

保荷时间

5~60s可选,步长5s

硬度测量范围

5HV~3000HV以上

总放大倍率

物镜:40×、10×(观察用)

测微目镜:15×

总倍率:600×、150×(观察用)

尺寸:125×100mm

最小检测单位

0.025μm

X-Y工作台

移动范围:40×40mm

最小读数:0.01mm

重复定位精度:2μm

控制:用控制箱或测试软件

实时显示工作台位置

单点压痕或自动连续多点压痕

光路切换

双光通道(测量/摄影切换)

测量读数方式

MH_VK软件进行测量,也可用目镜测量

MH_VK硬度测试软件及数据输出

显示:试验力,保荷时间,D1D2HV硬度值,平均值,分散度,标准偏差

提供HBHKHRCHRAHRBHRDHRFHSHR15NHE30NHR45NHR15THR30THR45T等换算值,硬度梯度曲线图等。

用标准尺或用硬度块对硬度值进行精确校准。

对试验力偏差引起的硬度值误差进行自动修正。

可手动或自动测量,局部放大测量,可鼠标测量或键盘测量。

可获得指定放大倍数的图像,提供WordExcel格式的报告。

可在报告中添加测试点的位置和硬度换算值,试样金相图像或梯度曲线图。

操作系统OS

Win XP or Vista

试件最大高度

85mm

执行标准

中国国家标准GB/T4340;国际标准ISO 6507;美国标准ASTM E384;德国DIN;日本标准JIS B7734

电源

220VAC50Hz

主机尺寸

43×26×50cm

重量

47kg

 HXD-1000TMJC/LCD
试验力
试验力施加方法
测量显微镜放大倍率
试验力保荷时间
测微压痕最小分辩率
试件允许最大高度
压头中心到机身距离
主机重量
电源
外形尺寸:(长×宽×高)
 
或电话:
021-65730171
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