运用润湿称量法对各类封装电子元器件（DIP，TO，贴片电阻，贴片电容 ），各类低频接插件，插针，插片，线材和导线接端，助焊剂、焊材、焊膏进行可焊性定量检测

仪器采用微机控制，测试数据稳定可靠，操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线，并提供测试数据及测试结果供用户判断使用测试方法符合国际IEC和国家有关标准的规定

技术参数

润湿力：-9.80~9.80m N

精度：0~-1.00m N ： 误差为读数的±1%±0.03m N -1.00~-2.00m N ： 误差为读数的±1%±0.02m N -2.00~-9.80m N ： 误差为读数的±1%±0.01m N

润湿力设定范围及润湿力显示范围：0~-9.99m N (分度0.01m N)

润湿力显示时间设定范围：0~10s(分度1s)

润湿开始时间测量范围和显示范围：0.0~9.9s分度(0.1s) 误差为±0.1s

试件直径：0.1~ 4 mm(0.1mm)

试件最大重量：不大于10g

试件浸渍深度测量范围：1~9mm(分度1mm) 误差不大于±0.2mm 0.1~0.9(分度0.1mm) 误差不大于±20%

试件浸渍持续时间设定范围：0~10s(分度1s)误差不大于0.1s

试件浸渍速度可调范围：1~25mm/s (1，2，5，10，15，20，25) 误差不大于±10%

称量模拟电压输出：称重1g时输出-980mV误差<=1.5%

焊料温度：235±2℃

可靠性：MTBF 不小于500小时

使用电源：交流220V±10%， 50±2 Hz 功率不大于1000W

外形尺寸：测孔装置：50*50*40CM

使用环境条件：工作温度：10~30℃ 相对湿度：40~80%