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产品介绍
UG553系列复合式三坐标测量机采用封闭框架结构，并将接触式测头、扫描式测头、光学式测头及激光扫描测头等多种测头模式集为一体。 |
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特点
UG553系列复合式三坐标测量机采用封闭框架结构，即固定桥和工作台移动组成，为西安爱德华公司技术，并将接触式测头、扫描式测头、光学式测头及激光扫描测头等多种测头模式集为一体，以确保完成几乎测量任务。配以AC—DMIS 测量软件包，使其成为同类机型中性价相当高的产品，其将满足您的需求，为您提供一个完善的测量解决方案。
性能参数
测量范围(mm)X: 500-600
测量范围(mm)Y: 500-800
测量范围(mm)Z: 300-600
探测系统: MH20i(PH10T+TP20)
分辨率: 0.1μm
示值误差(μm): 2.5+L/300(影像式） 1.5+L/350(接触式) 探测误差(μm): 2.0-2.8 |
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